半導體軟硬體與 AI 大數據人才培訓班課程資訊
【主辦單位】國立臺中教育大學
【上課時間】115年6月30日至115年8月21日,週一至五8:30~17:30,共314小時。
【上課地點】台北市中正區忠孝西路一段72號8樓之14(華山開心教室 802 教室)
【課程目標】
1. 以半導體產品發展流程所需具備的各種軟硬體專業知識為主軸,讓學員清楚知道每個職能應具 有的素養,並建立自學的能力。
2. 實現軟硬體專題並以半導體簡報介紹之,做為結訓成果,培養學員能夠獨立作業的能力。
3. 透過專題實作能應用所學,並能清楚介紹實作的特色,培養半導體工程溝通的能力。
4. 瞭解目前的半導體產業應用趨勢及最新發展,後續能清楚選擇想要從事相關工作。
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